Los componentes de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés) presentan desafíos en términos de soldadura debido a su pequeño tamaño y la disposición de sus conexiones. Algunos de los componentes SMT más difíciles de soldar incluyen:
BGA (Ball Grid Array): Los BGAs son dispositivos en los que las conexiones están en la parte inferior del chip, en forma de bolas dispuestas en una cuadrícula. Debido a que estas bolas son muy pequeñas y están muy cerca unas de otras, la soldadura de un BGA puede ser un desafío. Se requieren técnicas y herramientas especializadas, como la reballing, para asegurar una conexión adecuada.
QFN (Quad Flat No-Lead): Los QFN son paquetes sin plomo que tienen conexiones en los cuatro lados del componente. La ausencia de patas hace que sea difícil acceder a las conexiones para la soldadura. Además, la proximidad de las almohadillas a la superficie del encapsulado puede complicar el proceso de soldadura.
LGA (Land Grid Array): Los componentes LGA tienen almohadillas de conexión en la parte inferior que se conectan directamente a las pistas de la PCB por lo que para colocarlos la complejidad radica en que se aplica pasta de soldadura a las almohadillas del PCB utilizando técnicas de serigrafía o estarcido. La pasta de soldadura sirve como material de unión entre las almohadillas del LGA y las almohadillas del PCB, para evitar fallos se utiliza un sistema de colocación de precisión para asegurar que las almohadillas del componente coincidan exactamente con las del PCB.
