Stencil para ensamble SMT PCB

Ofrecemos un stencil de acero inoxidable cortado en laser ideal para colocar la soldadura en pasta a tu ensamble de prototipos de una manera más precisa. La utilización del stencil permite soldar componentes muy complejos como BGA, TQF, QFN con alto grado de precisión en la cantidad de pasta a colocar, así como acelerar el tiempo de proceso de empastado de tarjetas. Los stenciles se pueden utilizar en un proceso manual (sin marco) o pueden ser utilizados con maquinaria (con marco).