BGA

Los componentes Ball grid array mejor conocidos como BGA o en español “matriz de rejilla de bolas”, es un tipo de componentes los cuales se diferencian por  utilizar conexiones de ensamblaje donde los pines se colocan en un patrón de cuadricula las cuales se soldan de manera cuidadosa, además en vez de tener pines para hacer funcionar su conectividad se solda una especie de almohadilla con pasta en forma de bolas como método de conexión al circuito integrado.

Lo que lo diferencia de los otros circuitos integrados en que este tiene mayor espacio de trabajo que los otros, los otros al tener mayor cantidad de pines significa que hay un espacio limitado, haciendo mucho más pequeños los espacio de conectividad.