Como es sabido, en el mundo de la electrónica y el ensamble de tarjetas, existen dos ramas de ensamble, las tecnologías SMT y PTH, de la cual hoy te traemos un top 5 de los encapsulados de esta primera rama:
1.- SOP:
Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado.
2.- QFP:
Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.
3.- QFN:
Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.
4.- BGA:
Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las PCB.
5.- SOT-223:
Las siglas SOT significan “Small Outline Transistor”, 223 es el modelo.
Se trata de un transistor de contorno pequeño. Este encapsulado se utiliza para dispositivos de mayor potencia. Mide 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm. En general, existen cuatro terminales (pines), uno de los cuales es una gran plataforma de transferencia de calor, aunque también existen de 5 terminales.