En el mundo del diseño de placas electrónicas, existen diversas herramientas que nos ayudan a maximizar el espacio en el que trabajamos, si es que este es limitado, o si buscamos el ahorro de material.
Hoy, en este blog, te enseñaremos que son y algunos tipos de vías, para que lo tengas en cuenta a la hora de realizar una PCB.
Las vías son orificios dentro de las PCB, el cual tiene la finalidad de interconectar la capa superior de cobre con la capa inferior (TOP y BOTTOM respectivamente) para que las señales y alimentación viajen a través de ellas, haciendo mención de que no solamente están presentes en las PCB de dos capas, ya que las podemos encontrar en PCB’s multicapa.
Dicho lo anterior, tenemos la siguiente clasificación de las vías de un PCB:
Blind via:
Esta via ciega (de Blind en inglés) es una vía que viaja desde alguna capa exterior del PCB (Top o bottom) hacia una capa interna, por ende, esta perforación no atraviesa toda la placa y solo están expuestas sobre una cara de la tarjeta.
Sus aplicaciones mas comunes son cuando se requieren ensambles de componentes BGA o PCB’s HDI.
Buried via:
Una vía enterrada (por su definición en inglés), es una vía que interconecta al menos dos capas internas en un PCB, lo cual no son visibles físicamente en la tarjeta, su principal objetivo es reducir la interferencia de señales, por lo cual son mayormente empleadas en diseños HDI.
Through-hole via:
La más común de las vías en la manufactura de las PCB, ya que conecta las capas exteriores con las interiores (en caso de ser multicapa), y atraviesa toda la tarjeta, normalmente se aplica para la unión de una pista en un diseño de dos capas, así como para componentes PTH.
