Terminologías/Vocabulario utilizada en una Placa de circuito impreso (PCB) Parte 2.
En este artículo continuaremos con las terminologías que dejamos pendientes. Recuerda que este tipo de blog esta pensado en que puedas crear y manufacturar tu diseño de pcb de manera profesional , te recomendamos que si no haz visto la parte 1 entres te des el tiempo de leerlo y ampliar tu vocabulario en el ramo electrónico.
Layer
Layer es un término el que se utiliza para nombrar a cada una de las capas de cobre que conforman una Placa de circuito impreso. Aunque el estándar son 2 layers un circuito pcb puede contar con uno o varios.
Stackup o plano de capas
Tal como mencionamos con los layers, la tarjeta de circuito impreso o PCB pueden fabricarse de varias layers o capas. Cuando el diseño de pcb se crea mediante un software, se suelen especificar cada una de sus capas, estos layers no necesariamente tienen que ser conductores, por dar un ejemplo el silkscreen, máscara de soldadura, entre otros. Esto puede generar confusión ya que generalmente nos referimos a layers solamente a las capas conductoras de cobre. De ahora en adelante sabras que cuando se refieran al concepto de capa o layer puede ser o no conductores.
Aquí te dejamos el ejemplo de un stackup
1- Top silkscreen/overlay ( serigrafía superior )
2- Top soldermask ( máscara de soldadura superior)
3- Top paste mask
4- Layer 1 ( Capa 1)
5- Sustrato
6- Layer 2 ( Capa 2)
… …
n-1 Sustrato De ahora en
n Layer n ( Capa n) ( conductora )
n+1 Bottom paste mask
n+2 Bottom solder mask ( máscara de soldado inferior)
n+3 Bottom silkscreen/overlay (serigrafía inferior)
Thru-Hole (Orificio pasante)
Son todos aquellos componentes que poseen pines para ser instalados en perforaciones metalizadas (llamadas thru-hole pads). Este tipo de componentes se suelda por la capa opuesta. Generalmente son montados por un solo lado de la placa.
SMD/SMT (montaje superficial)
Son todos aquellos componentes que se montan en forma superficial. Tienen la ventaja de que pueden montarse por ambos lados además de ser más pequeños que los thru-hole, lo que permite hacer circuitos más pequeños y densos. Son interesantes para diseños en alta frecuencia debido a su tamaño reducido.