3 Componentes SMT más difíciles de soldar

Los componentes de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés) presentan desafíos en términos de soldadura debido a su pequeño tamaño y la disposición de sus conexiones. Algunos de los componentes SMT más difíciles de soldar incluyen:

BGA (Ball Grid Array): Los BGAs son dispositivos en los que las conexiones están en la parte inferior del chip, en forma de bolas dispuestas en una cuadrícula. Debido a que estas bolas son muy pequeñas y están muy cerca unas de otras, la soldadura de un BGA puede ser un desafío. Se requieren técnicas y herramientas especializadas, como la reballing, para asegurar una conexión adecuada.

BGA PCBRAPIDO

 

QFN (Quad Flat No-Lead): Los QFN son paquetes sin plomo que tienen conexiones en los cuatro lados del componente. La ausencia de patas hace que sea difícil acceder a las conexiones para la soldadura. Además, la proximidad de las almohadillas a la superficie del encapsulado puede complicar el proceso de soldadura.

QFN PCBRAPIDO

 

LGA (Land Grid Array): Los componentes LGA tienen almohadillas de conexión en la parte inferior que se conectan directamente a las pistas de la PCB por lo que para colocarlos la complejidad radica en que se aplica pasta de soldadura a las almohadillas del PCB utilizando técnicas de serigrafía o estarcido. La pasta de soldadura sirve como material de unión entre las almohadillas del LGA y las almohadillas del PCB, para evitar fallos se utiliza un sistema de colocación de precisión para asegurar que las almohadillas del componente coincidan exactamente con las del PCB.

LGA PCBRAPIDO

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Norma ROHS

Rohs que en sus siglas en inglés significa “Restriction of Hazardous Substance” es una directiva europea creada en 2006, la cual postula que a partir del 1 de julio del 2006 cualquier Aparato Eléctrico o Electrónico (AEE) que se incorpore al mercado debe cumplir con la norma Rohs, Esta norma pretende disminuir la contaminación al

Inspección de circuitos electrónicos

Los PCBs son el componente básico de todo circuito electrónico, el empleo masivo de componentes de montaje superficial (SMD) y de paquetes tipo BGA, combinado con la necesidad de múltiples capas, aumenta la complejidad de los PCBs actuales. El requisito fundamental que debe de cumplir todos los circuitos electrónicos es funcionar correctamente según las especificaciones

Primer microprocesador: Intel 4004

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