SUSTRATO

Material sobre está depositada la capa conductora que las separa y aísla eléctricamente. Las capas conductoras están hechas típicamente de lámina de cobre delgada. Las capas aislantes dieléctricas típicamente se laminan juntas con preimpregnado de resina epoxica. Hay bastantes dieléctricas que se pueden elegir para proporcionar diferentes valores de aislamiento en función de los requisitos del circuito. Algunos de estos dieléctricos son politetrafluoroetileno (Teflón), FR-4, FR-1, CEM-1 o CEM-3. Los materiales preimpregnados bien conocidos usados en la industria de PCB son FR-2 (papel de algodón fenólico), FR-3 (papel de algodón y epoxi), FR-4 (vidrio tejido y epoxi), FR-5 (vidrio tejido y epoxi), FR CEM-2 (papel de algodón y epoxi), CEM-3 (vidrio no tejido y epoxi), CEM-1(papel de algodón y epoxi), G-10, CEM-4 (tejido de vidrio y epoxi), CEM-5 (tejido de vidrio y poliéster). La expansión térmica es una consideración importante especialmente con las tecnologías de matriz de bolas (BGA) y desnudos, y la fibra de vidrio ofrece la mejor estabilidad dimensional. FR-4 es, con mucho, el material más utilizado hoy en día. El tablero con cobre es el llamado “lamidado revestido de cobre’’. El espesor de la hoja de cobre se puede especificar en onzas por pie cuadrado o micrómetros. Una onza por pie cuadrado es 1,344 mils o 34 micrómetros.