SOLDADURA EN PASTA

Soldadura que como su nombre lo dice viene en presentación de pasta con una textura viscosa la cual se usa para el soldado de componentes SMD, se puede aplicar de manera manual con un dispensador o con stencil por medio de impresión. Esta se divide principalmente en dos tipos:

Estándar: la cual tiene una composición general de 63% estaño (Sn) 37% plomo (Pb) la cual es la mas utilizada debido a sus propiedades y acabado más brillante

Lead free: como su nombre lo dice, es libre de plomo el cual es generalmente sustituido por Bismuto o estaño casi en su totalidad. En nuestro caso usamos con la composición Sn42Bi57.6Ag0.4 la cual es de bajo punto de fusión, es decir llega a su punto de fundición alrededor de los 130°C mientras que otra regular libre de plomo es alrededor de los 220°C