Puenteado entre pads
La formación de puentes es un problema común en soldaduras de baja viscosidad y provoca un cortocircuito entre pads adyacentes. Esto también puede ocurrir cuando la temperatura está fuera del rango ideal para soldadura, lo que se traduce en una mala humectación o en una dispersión excesiva.
La clave para resolver este problema está en colocar un alivio o máscara anti-soldadura alrededor de los pads (es decir, pads sin máscara de soldadura definidas (NSMD)). Este alivio proporciona un espacio para que el exceso de soldadura pueda absorberse, bloqueando eficazmente el flujo de soldadura entre dos pads adyacentes. Es similar a una barrera de máscara anti-soldadura entre un componente de matriz de rejilla de bolas (BGA) y su vía en un fanout de hueso de perro.
Deshumectación
La deshumectación puede ser un problema al seleccionar la pasta de soldadura, especialmente con pastas a base de haluro en acabados HASL. Esto puede ocurrir por oxidación del conductor o caducidad de la pasta. Usar una pasta altamente activada y limpiar la superficie de los metales reducirá este riesgo, evitando que la soldadura se mueva durante la solidificación.
Otra parte del proceso que ayuda a prevenir la deshumectación es hacer fluir nitrógeno por el horno de reflujo durante la soldadura. Así, se evita la formación de óxido en el horno de alta temperatura. También se debe verificar que el grosor del chapado sea suficiente (al menos, 5 micras). Ambas medidas ayudan a prevenir la formación de óxido y la difusión al chapado durante la soldadura.
Mala humectación con soldadura sin plomo
Las soldaduras de estaño, plata y cobre sin plomo son importantes para cumplir con RoHS, pero pueden presentar una baja humectabilidad al soldar en cobre puro. Esta es una de las numerosas razones por las que se utilizan los acabados superficiales en conductores expuestos. Se sabe que los acabados superficiales de estaño, plata y ENIG proporcionan una mejor humectabilidad.
Además, la temperatura máxima durante la soldadura debe estar dentro del rango correcto. Las soldaduras de estaño, plata y cobre sin plomo funcionan de forma óptima a una temperatura aproximada de 240 °C. Fuera de este rango, pueden aparecer problemas de humectabilidad; En la imagen a continuación, se muestra un ejemplo con bolas en BGA. Estas soldaduras sin plomo en un BGA pueden requerir una mayor distancia de separación debido a su mayor tensión superficial, y el perfil de separación/temperatura debe verificarse con un cupón de prueba antes de la fabricación a gran escala.