Parecía un problema de ensamble: los operadores decían que el conector no asentaba bien, que algunas soldaduras salían frías, que había retrabajo en casi todas las unidades. El layout estaba verificado, los componentes eran los correctos, el stencil estaba dentro de especificaciones. Pero algo no cuadraba. Fue hasta que un ingeniero revisó con lupa los pads que encontraron el detalle: una separación mal definida. Apenas 0.1 mm menos de lo recomendado… suficiente para arruinar todo.
Ese pequeño error afectaba la tensión superficial de la soldadura durante el reflow. El estaño no se distribuía bien, el componente flotaba y quedaba fuera de alineación. Algunas veces funcionaba, otras no. Lo peor: el fallo era intermitente, difícil de rastrear y costoso de inspeccionar.
La solución fue tan simple como precisa: ajustar la geometría del pad en el footprint, abrir ligeramente el stencil y corregir la separación entre pads. Tras implementar el cambio, la tasa de fallas bajó de 30% a menos de 2% en el siguiente lote. El diseño no cambió, pero la manufactura sí. Y con ella, el destino del proyecto.
En producción, los errores más críticos no siempre se ven grandes. A veces, basta una décima de milímetro para separar una entrega exitosa de un desastre.